啥是CPO（共封装光学）

共封装光学(CPO, 英文全称:co-packagd optics)是一种新型的光电子集成技术,即将网络交换芯片、光模块共同组装在同一个插槽中,形成芯片和模组的共封装。 本文来自菜鸟建站网

 在传统的光通信系统中,光模块与芯片之间需要通过复杂的连接方式。而CPO技术可以将激光器、调制器、光接收器等光模块和芯片封装在同一个封装体中,使这些光学器件模块直接与芯片内的电路相集成,从而极大地减小了连接长度和距离,并借助光互连大幅提高通信系统的性能和功率效率。

 如今大数据、云计算、人工智能等复杂应用需求的发展,正不断提高对数据中心中数据传输速率的要求。诸如谷歌、Meta、亚马逊、微软或阿里巴巴等计算巨头数万台交换机的部署,正在推动数据速率从100GbE向400GbE和800GbE更高速的数据链路的方向发展,如果通过传统的可插拔光模块进行传输数据,功耗必然越来越大。

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 而与传统的光模块相比,CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗,将有效解决高速高密度互连传输场景下,因受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。

 目前工信部已将CPO纳入“十四五”新基建核心领域,中央财政安排500亿元专项资金支持国产化进程,加速技术迭代与市场普及。国际巨头(如Intel、NVIDIA)更是与国内企业(如新易盛)积极协同布局,推动硅光引擎、光纤等配套产业需求激增,形成完整的产业生态。预计2023-2027年CPO端口的销售量将从5万增长至450万,年均复合增长率超45%,到2027年时,全球CPO市场规模有望达到26亿美元。代表股票:新易盛300502,光迅科技002281,长芯博创300548,德科立688205,天孚通信300349,仕佳光子688313,豪威集团603501,裕太微688515,富瀚微300613,北京君正300223,力合微688589,纳芯微688052,源杰科技688498,长光华芯688048等。 本文来自菜鸟建站网

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